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产品型号 7KE
一、West Bond引线键合机 工作原理： 利用热超声键合原理，通过引线键合工具的振动，将键合金属丝在集成电路芯片与基片上的键合点进行键合，根据事先编好的芯片键合程序，以合适的时间、压力，强度和超声振动频率在芯片和基片之间完成引线键合工序。 二、WEST BOND 7KE球楔一体键合机 产品特点： （1）可存储多种材料制成的不同芯片的不同的键合程序 （2）便于科研人员准确操作的 8:1机械优势的灵活操纵杆 （3）双力键合压力设定，保护易碎芯片 （4）45°楔键合，90°垂直上下深腔楔键合、球键合 （5）经过振动冲击和高低温试验后的引线拉力达到航空、航天的测试标准。 三、West Bond引线键合机 7KE 组成部分： （1）微机控制参数的键合主机 （2）光学对位装置 （3）键合热能监控装置 （4）芯片键合工作台 （5）引线键合工具 四、WEST BOND 7KE球楔一体键合机 技术参数： （1）一次性可编程键合种类： 30个 （2）引线键合劈刀直径： 1.58 mm （3）键合压力范围： 10~150 g （4）键合带范围：12.5×50μm ~ 25×250μm （5）键合丝直径范围： 18~75μm （6）XY轴行程面积： 17.8 mm2 （7）Z轴行程高度： 0~14.3 mm （8）超声功率： 4 W （9）电压： 230 V
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