（1）打开电源。

（2）开压缩空气，调节压力为40psi。

（3）开温控器电源，并设置好加热夹具的温度。（如果用铝丝，可不加热）

（4）如果未穿好丝，先穿丝（要打开线夹）。

（5）查看焊接设置是否合适。

（6）待加热夹具达到设置温度后，将要压焊的器件放在夹具上，并夹牢。

（7）调节工作台的高度，使劈刀下降的zui低高度低于要焊的zui低焊点。

（8）将加热夹具放在劈刀下，通过显微镜，用操作手柄对准要焊的焊点轻轻地下降劈刀直到接触。

（9）抬起劈刀向下一个焊点移动，并作焊接。

若您有更多关于封装设备问题，欢迎和我们沟通！

【1】操作界面非常接近我们使用的手机和电脑UI界面，设计简洁，通俗易懂，所见即所得！

【2】用户通过在“EDIT"的程序编辑里可以很轻松设定实验所需的转速（spin speed）、时间（spin time）、以及旋转加速（spin acceleration），程序就可以很轻松的保存到主机里面。

【3】设定程序后，将真空泵通电、开机，把旋涂的基底片置于片托中央，点击“VAC ON"，便可将基片真空吸附固定好。

【4】把匀胶机上盖合上后，点击“OPEN"或者等待5秒，匀胶机盖子会自动锁上。防止旋涂过程中，盖子可能的松动，导致有胶液甩出，保护操作人员的安全。

光刻胶主要是由成膜树脂、光引发剂、溶剂为主要成分的，还包含有抗氧化剂，均匀剂和增粘剂等辅助成分。

成膜树脂：

      以正胶为例，大部分正性光刻胶的树脂是酚醛树脂，一种苯酚和甲醛合成的树脂，其分子链的长度是光刻胶性能的关键调节因素：长的分子链可以提高这热稳定性，减少残膜率和显影速率，而短的分子链能提高粘度，而光刻胶是由这些混合的树脂依靠着这些物理和化学特性组合而成的。

光引发剂：

      以i线正胶为例，其光引发剂是一种带有重氮萘醌基团的化合物，在经过曝光后转化为一种羧酸，伴随着氮气的释放和水分的吸收，其在碱溶液中的溶解速率增加了三个数量级。混入该化合物后的线性酚醛树脂，即可通过曝光来改变其在弱碱性溶液中的溶解速率，以达到图形化的目的。

溶剂：

      几乎所有的正性光刻胶的溶剂是PGMEA(丙二醇甲醚醋酸酯)，光刻胶大约55-65%的原料就为此溶剂，具有很好的溶解性，适合将成膜树脂和光引发剂液化以便于旋转涂敷。其沸点高达145℃，常温下挥发性低，是一种稳定的溶剂。在烘烤过程中，该溶剂可以充分挥发，否则剩余的溶剂会影响光刻胶的性质：在显影液中，PGM