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MUX200真空共晶焊接炉MUX200真空共晶焊接炉设计基础是真空加水冷控制,接触式传导。既可以保证空洞率，又可以提高降温速率，平均工艺流程时间8~15分种。
产品型号 MUX200
一、产品简介： （1）MUX200真空共晶焊接炉设计基础是真空加水冷控制,接触式传导。既可以保证空洞率，又可以提高降温速率，平均工艺流程时间8~15分种。 （2）MUX200标配的气体包括：氮气、氮氢混合气体(95%/5%)以及甲酸。设备配置的PLC控制系统, 能很好的监控抽真空、充气体、加热控制、以及水冷等操作，保证客户的工艺稳定。同时客户可使用焊膏及焊片工艺、也可使用无助焊剂的工艺。 二、产品特点： （1）硬件为进口及国内主流系列，充分保证产品使用寿命及稳定性； （2）甲酸和氮气、氮氢气体的标准配置，可以满足客户各种产品对气体的需求，不为后续增加工艺气体管路产生麻烦; （3）采取水冷控制，能提升降温速率，这样就能提升生产速率和效率； 三、技术参数：
四、应用领域： （1）传感器、光纤器件、MEMS器件； （2）深紫外共晶贴片； （3）光电器件封装、混合电路封装、热敏电阻封装； （4）Wafer Bonding、激光管壳焊； （5）IGBT/IPM模块、LED 汽车大灯、混合微电子电路； |
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