|
产品型号 HP6
HP6烤胶机 产品特点： • 表面阳极氧化铝加热面板，耐腐蚀，高硬度； • 高精度数显温控表控制，带分段线性控温功能； • 加热输出独立电路控制，提高了设备使用安全； • 可手动开关真空吸附功能，使基片紧密接触热板表面； • 长寿命、高热均匀性加热部件，特殊的隔热设计； • 加热结构沉入式设计，尺寸小巧，适于手套箱内使用； • 带热辐射式密闭盖子，最高加热控温250℃； • 高热均匀性，高控温精度； HP6烤胶机 技术参数： • 适用基片尺寸：6寸以内晶圆； • 控温范围：室温~250℃ • 温度分辨率：0.1℃ • 控温精度：±0.2℃（温度稳定后） • 温度均匀性：± 1% • 加热功率：800W • 真空输入要求：0.04~0.09Mpa • 真空接口：6mm • 重量：4kg • 电源输入：AC220V，5A • 尺寸：370(W)*270(D)*126(H)mm
|
