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一、产品简介： 本系统通常由平行封焊机和手套箱组成。封口机完成管壳的封盖工艺，手套箱为封盖工艺提供低氧低水汽含量的工艺环境。封焊机放置于手套箱的操作箱内。物料经过真空烘箱的烘烤后，从操作箱的内门传递到操作箱内，完成封盖工艺后，通过交换箱取出来。 二、设备特点： 1、多种焊接模式：圆形焊、矩形焊、正多边形焊及阵列焊。 2、创新的封焊能量控制方案，显著提升了器件边预与角的焊接质量。 3、电极轮压力精确控制。 4、极慢速焊接（针对陶瓷管壳）。 5、盖板压紧装置。 6、电源参数管理简便。 7、电极轮保护功能。 三、平行封焊机 焊接参数： 1、焊接功率：~6KW 2、焊接速度：0.1mm/s～30mm/s （可调） 3、电极轮压力精度：±30g 4、适用PKG(管壳）的最小尺寸为：3mm×3mm 5、适用PKG(管壳）的最大尺寸为：200mm×200mm 6、PKG（管壳）形状：方形，圆形，正多边形 7、焊接压力：1g～2300g（可调） 8、焊接电压：0~10KV(可调) 9、焊接时间：0~250毫秒(可调) 10、盖板边缘厚度：0.08mm~0.25mm 11、运动轴的定位精度：0.02mm 12、管壳旋转角度范围：360° 13、压缩空气： 0.4MPa 14、旋转速度：~360°/s 15、电流范围：0～9.99KA（可调） 16、加热时间：0～200ms（可调） 17、冷却时间：0～999ms（可调） 18、氮气：99.999%高纯氮气 19、管壳材料：可伐（镀镍、镀金）、陶瓷（可伐镀镍、镀金焊环）、不锈钢 |
