【晶圆划片机】是使用刀片或通过激光等方式将含有很多芯片的晶圆分割成晶片颗粒的装置，是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备，切割的质量与效率直接影响芯片的质量和生产成本。
一、晶圆划片机 切割材料：
（1）硅片
（2）砷化镓
（3）铌酸锂
（4）氧化铝
（5）陶瓷
（6）玻璃
（7）石英
（8）蓝宝石
（9）电路板
二、晶圆划片机 应用领域：
（1）IC芯片
（2）光学光电
（3）通讯
（4）LED
（5）MEMS
三、经典案例：
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