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产品型号 7KE
一、West Bond引线键合机 工作原理: 利用热超声键合原理,通过引线键合工具的振动,将键合金属丝在集成电路芯片与基片上的键合点进行键合,根据事先编好的芯片键合程序,以合适的时间、压力,强度和超声振动频率在芯片和基片之间完成引线键合工序。 二、WEST BOND 7KE球楔一体键合机 产品特点: (1)可存储多种材料制成的不同芯片的不同的键合程序 (2)便于科研人员准确操作的 8:1机械优势的灵活操纵杆 (3)双力键合压力设定,保护易碎芯片 (4)自动送线装置 (5)45°楔键合,90°垂直上下深腔楔键合,球键合 (6)经过振动冲击和高低温试验后的引线拉力达到航空、航天的测试标准。 三、West Bond引线键合机 7KE 组成部分: (1)微机控制参数的键合主机 (2)光学对位装置 (3)键合热能监控装置 (4)芯片键合工作台 (5)引线键合工具 四、WEST BOND 7KE球楔一体键合机 技术参数: (01)一次性可编程键合种类: 30个 (02)引线键合劈刀直径: 1.58 mm (03)键合压力范围: 10~150 g (04)键合带范围:12.5×50μm ~ 25×250μm (05)键合丝直径范围: 18~75μm (06)XY轴行程面积: 17.8 mm2 (07)Z轴行程高度: 0~14.3 mm (08)超声功率: 4 W (09)温度范围: 室温~400 °C (10)电压: 230 V
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