M6100金丝球焊键合机

一、M6100 金丝球焊键合机 产品特点：

（1）具备常规球焊，植球，BSOB, BBOS等多种键合工艺，功能强大；

（2）全闭环压力控制和创新的力补偿算法，键合力控制精准；

（3）DSP锁相技术，输出稳定超声能量，多档超声功率设置，保障焊点质量；

（4）XYZ三轴锁紧采用电驱动锁紧方式，操作手感稳定可靠，容易维护；

（5）平行四变形键合头结构，搭配垂直送线装置，可实现深腔器件焊接；

（6）精准的烧球时间和电流控制工艺，可提供分段打火和多种烧球参数预设置；

（7）创新的力控制算法，克服电机抖动和丢步，获得高一致性的键合尾丝；

（8）配置工业级触摸屏，人机界面友好，支持固件在线升级，维护方便；

二、M6100 金丝球焊键合机 技术参数：

（1）焊线直径：金丝：15um-100um；银丝:18um-50um；铂金丝:20um-25um

（2）器件腔深：15mm

（3）键合头：Z行程：18mm；XY行程：15mm×15mm

（4）工作台：Z行程：20mm；XY工作范围：270mm×265mm

（5）超声波：0W-10W,最高精度0.4mW

（6）压力：1g-250g，1g分辨率

（7）劈刀：16/19mm

（8）线轴：1/2"或2"

（9）夹持台：3英寸热台（≤400°C）

（10）显微镜：15×放大倍率

（11）人机交互界面：7"工业级液晶触摸屏

（12）电源：AC220V±10%(50/60Hz)，≤500W

（13）尺寸：603mm×596mm×319mm（长×宽×高）

（14）重量：<50Kg

（15）标准配置：主机、1/2"线轴、体视显微镜、LED环形灯、夹持台（200°C，可调）