半自动共晶贴片机

一、产品简介：

HYBOND的UDB-141型是一款半自动共晶贴片机，具有旋转吸头，可分别吸取器件和焊料，有着高度的灵活性，既可进行连续生产，也可进行实验室小批量试制。它可以进行共晶贴片、热塑形变贴片和其它需要在吸头或工作台上进行加热的贴片场合。芯片的拾取和贴装通过双CCD摄像头和独立的监视器辅助，变得非常简单易行。

二、UDB-141 Eutectic Die Bonder 产品特点：

（1）Black & White CCTV 系统；

（2）带加热的氮气保护；

（3）焊料拾取系统；

（4）手动和半自动操作模式；

（5）可调摩擦时间；

（6）双方向摩擦；

（7）可调摩擦幅度；

（8）华夫盘包装和凝胶盘包装放料架；

（9）可旋转和垂直运动的贴装头；

（10）独立的吸头和工作台温度控制；

（11）PLC控制；

（12）采用模块化设计，可轻松适应修改以适应定制包装的夹具；

三、UDB-141 半自动共晶贴片机 技术参数：

（1）磨砂系统：双轴：电动

（2）擦洗振幅：0 - 25 mils  （0 - 635μm）.双轴中的 X 和 Y 相同

（3）Bond（磨砂）时间范围：0 到 15 秒

（4） 停留时间（擦洗前）：0 到 15 秒

（5）粘结力范围：15 至 130 克（标准）

（6）温度控制范围：载物台：环境温度至 500° C，夹头：环境温度至 250° C

（7）可粘合模具尺寸范围：6 x 6 mils （152 x 152 μm） 至 750 x 750 mils （19 x 19 mm）

（8） 贴装精度：± 1 mil（25.4 μm）标准。添加显微镜选项时更少。

（9）可粘结预制棒合金：AuSn、AuSi、AuGe 等

（10） 键头运动：电动、旋转、带固定拾取点和贴装点

（11） 粘结驱动：通过固定高度的光电开关。由脚踏开关启动循环。

（12）垂直粘合窗口：0.5 英寸（1.20 厘米）/ 0.125 至 0.500 英寸（0.31 至 1.20 厘米）

（13）工作台运动：手动，带翼形螺钉调整（标准）

（14）厂务空间：18 英寸宽 x 18 英寸高 x 22 英寸深（46 厘米 x 46 厘米 x 56 厘米）（仅限主机）

（15）厂务要求：真空：23英寸汞柱。氮气：60psi；