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芯片倒装贴片机我们的实验室研发型高性能【芯片倒装贴片机】，覆盖高精度贴片微组装与键合全流程工艺，可完成芯片 - 热沉基板贴装、芯片对晶圆贴合、微型器件装配、激光器 / 激光巴条键合、光电二极管封装、高端芯片精密封装、超高精度微组装及特种材料解键合等多类制程应用，为半导体、光电子领域前沿工艺实验与新品研发提供关键工艺支撑。
一、【芯片倒装贴片机】主要技术参数：
二、【芯片倒装贴片机】放球范围：
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