West Bond 7372E 环氧共晶贴片机

一、产品概述

West Bond 7372E 环氧共晶贴片机（Die Bonder），属于 7300E 系列，面向半导体、微波、射频 (RF)、混合电路的实验室研发、器件维修站以及小批量生产使用。设备采用无喉道机箱与微操作手设计，整机电路、组件全部布置于键合水平面上方，无结构干涉，对大尺寸封装上远端键合点位实现无限制深度作业，不受封装尺寸与外形约束。

二、技术参数

• 微机控制 ，焊接参数可编程

• 同机完成环氧/共晶贴片功能

• θ轴360°旋转，芯片精确定位

• 贴片尺寸：0.2mm-25mm

• 机械摩擦：摩擦速度, 次数和宽度可编程

• 操作平台：0.625英寸高度, 水平度可调

• 四行40字液晶显示

•  ESD 防静电保护

• 可储存10个器件的程序

• 可加热400℃且有氮气保护的专用夹具

• X, Y, Z操纵杆，操作灵活，方便不同高度键合

三、主要应用领域

• 半导体器件研发、样品制备、器件维修

• 微波器件、射频 RF 器件封装工艺

• 混合集成电路小批量生产

• 实验室研发、失效分析、维修工作站

四、厂务条件

• 压缩空气：50 psi，干燥的洁净空气

• 提供调节阀和压力表。连接通过1/4英寸的管道。

• 真空：至少22 in/Hg。（如果配备真空夹紧工件夹持器，则需要）

• 电气：50-60赫兹，单相，115 VAC或230 VAC，可自动选择。

FAQ

    Q：West‑Bond 7372E 适合大尺寸封装吗？

    A：采用无喉道机箱设计，整机元器件布置在键合平面上方，无结构干涉，可对大封装偏远键合点位实现深可达作业，不受封装外形限制。

    Q：7372E 切换环氧与共晶工艺需要重新设置参数吗？

    A：设备内存保存每套工具头对应的全部键合变量，更换机头后自动读取，无需重复设置。

    Q：7372E 是否具备防静电能力？

    A：整机自带 ESD 静电防护，显微镜与照明也可选 ESD 防静电配置，适配静电敏感器件操作。