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首页 >> 技术文章 >>Wire Bonding-引线键合 >> M6000系列引线键合机有哪些亮点?
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M6000系列引线键合机有哪些亮点?

M6000系列多功能键合机采用模块化设计理念,遵循人机工程学设计原理,设备功能配置灵活,键合性能稳定,兼具优秀的用户操作体验,主要有以下4大特色:


(1) 球焊/楔焊/球楔一体三款功能自由配置,键合功能全

可以根据产品的键合工艺要求,一键配置球焊或楔焊功能,球焊模块支持普通球焊、柱状植球、BBOS、BSOB等多种键合工艺,楔焊功能支持单次焊接最大30个连续焊点数量,精密光机设计和优秀运控算法保证了断丝长度高一致性。

(2) 多档超声功率设置,响应速度快

设备的超声输出支持恒电流、恒电压、恒功率三种模式,具有多档超声量程选项设置,可以根据键合产品的工艺要求自由选择,超声响应速度快;

(3) 全闭环压力控制,键合精度高

键合头电机采用高精密音圈电机,并配有高精密光栅尺,通过闭环反馈控制,对键合头压力进行动态补偿,键合力控制精度达到1g。

(4) 适用金线/银线/铝线//金带等多种键合材料,应用范围广

采用一体化精密光机系统设计,线夹和过线机构可以兼容不同线径键合材料,根据不同材料特性,线径最小为15 μm,最大可达100μm,金带键合的最大宽度为300μm,涵盖了绝大部分的键合材料。


M6000系列引线键合机.jpg

如果您对引线键合机等半导体封装相关仪器、设备感兴趣,欢迎致电我们交流沟通!


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