划片（Wafer Saw）是半导体制造中的一道关键工序，在晶圆完成前道工艺后，使用高速旋转的金刚石刀片，沿着晶粒之间的预设切割道（划片槽）进行精确的机械切割，将整片晶圆分割成单个芯片（晶粒）。此过程需使用冷却液降温，并严格控制切割参数，以保证切割精度和芯片边缘质量，防止崩边、裂纹，确保后续封装的高成品率。
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