真空回流焊（Reflow soldering under vacuum）是一种为所有焊接应用提供出色效果的技术。真空在流程执行过程中的几个阶段使用：- 对腔室进行一次或两次抽空，然后填充纯氮气有助于去除腔室中残留的水和氧气。- 在清洁步骤中，稀释气氛可以更快地传输甲酸分子，从而实现表面的深度清洁。- 真空可用于在清洁步骤后去除残留物。与用氮气吹扫腔室相比，这需要更少的时间。- 在焊料处于熔融阶段时使用真空有助于去除空隙。- 在某些应用中，当需要密封封装时，我们需要在真空中冷却。无空隙焊点（Void-free solder joints）一旦焊料开始熔化，抽
