电镜样品与腔体碳氢污染会降低图像分辨率、干扰能谱成分分析、引发光学部件电荷漂移。本文解析碳氢污染来源与危害，提供两种方案，介绍两种设备的工作原理、适用场景与选型参考。

Tergeo等离子清洗机的典型应用：
①光刻胶的干灰化；②去除图案化后的浮渣；③清洁晶圆上的有机污染物；④提高MEMS器件的表面亲水性；⑤提高引线键合步骤的键合强度；

低压等离子体在 PDMS中最常见的应用之一便是微流体系统领域，其中用户可根据应用构造 特定的聚二甲基硅氧烷（例如 Sylgard 184），之后可以进行等离子体处理 ，然后PDMS 芯片可以不可逆地附着在玻璃板、硅表面或其他应用的基板上。

引言：引线键合（Wire bonding ）前的等离子清洗（Plasma cleaning）可去除表面上的有机物、氧化物和氟化物污染物，促进引线键合和芯片封装的更好的界面附着力，并减少不粘焊盘 （NSOP） 和键合提升问题。

引言：等离子表面处理是指非聚合性无机气体（如Ar、N2、O2、H2等）的等离子体对高分子材料表面的物理或化学的作用过程。低温等离子体能够有效的改善材料的表面性能，包括润湿性、粘合性、染色性、印刷性、防静电性等等各项性能。低温等离子体对材料的作用只发生在其表面几十至数千埃厚度范围内，能使材料表面性能显著改善而材料本体性能不受影响，同时又具有高效、低成本、环保的优点被广泛应用于各个科研领域。然而，在日常的科研实验室中，有些科研工作者也偶尔会遇到等离子清洗机无法产生辉光的情况。那么，是什么原因导致等离子清洗机

引言：等离子表面处理技术被运用在IC器件领域，它能改善并且去除基板上污渍。为了成功的使用这项技术，必须完成物理和化学等离子的反应。这需要在等离子领域里离子和电子的组合。①2.45Ghz微波频率2.45 GHz，在离子室的外壳上伴随着射频，结果导致耦合复杂性。因此，等离子清洗必须在一个可以维持不变因素，抗阻好的区域处理。这种设计结果导致在离子室有不相同的等离子区域。在微波清洗程中，通常有3种处理方法：第1种方法，设计在等离子区域有可以旋转的部分（转盘设计），在不相同的环境里均匀的旋转。尽管这种方法可以有效的使用，但是