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PDMS Bonding-建议采用等离子体处理微通道已成为各种生物医学应用的强大工具。表面特性的控制在高性能微流体装置中非常重要。聚二甲基硅氧烷 (PDMS) 因其成本低、易于制造、生物相容性和光学透明性好等优点，成为了微流体中使用最广泛的有机硅基聚合物之一。然而，PDMS 本质上是疏水的，而微流体装置通常要求微通道又是亲水的，这就需要找到某种方法来解决这个问题。 氧气、氩气、氮气和氨气已用于处理微流体和其他生物医学设备的表面，以清洁和消毒组件，使表面亲水并提高粘合强度。PDMS的氧化过程必须得到很好的控制。适量的氧化可以在表面上产生足够的羟基和羧基官能团，以获得最佳的粘合强度和表面润湿性。然而，PDMS 表面的过度氧化会导致形成脆性二氧化硅层并导致粘合强度降低。低压等离子体在 PDMS中最常见的应用之一便是微流体系统领域，其中用户可根据应用构造 特定的聚二甲基硅氧烷（例如 Sylgard 184），之后可以进行等离子体处理 ，然后PDMS 芯片可以不可逆地附着在玻璃板、硅表面或其他应用的基板上。 微流控系统中等离子预处理的优势： 处理时间短，且 PDMS 到基板表面的不可逆连接，从而形成微流体组件的不可渗透通道；而 PDMS 和基板表面的亲水化，导致通道完全润湿。 等离子体处理在微流体实验中的典型应用： （1）PDMS 与玻璃或硅结合 （2）去除有机污染物 （3）消毒表面 （4）生成羟基和羧基表面部分 （5）增加表面亲水性 |
