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等离子清洗机【等离子清洗机】是由反应腔、真空系统、流量控制系统、真空测量系统、电源系统和控制系统组成,多用于处理ITO,FTO,PDMS Bonding以及晶圆表面的预处理,改善基底表面的润湿性能,为下一步的旋涂工艺打下良好的基础。
等离子清洗机 产品特点: (1)反应腔由真空室、高频电极组成,是等离子体反应空间,待处理物品置于反应腔内; (2)真空系统由真空泵以及真空管路组成,负责将反应腔体内的空气抽净并在工作时维持适当的真空度; (3)真空测量系统由真空测量和真空度显示仪组成,用于检测背底真空度和工作真空的数值; (4)电源系统为反应腔提供高频信号和能量,以激发反应腔体内的反应气体电离形成所需要的等离子体; (5)控制系统的作用是按照优化的工艺参数和步骤控制设备的动作过程,并维持工艺参数的稳定; (6)设备采用触摸屏+PLC可编程控制器,处理参数可以在触摸屏上任意设定,具有手动/自动切换功能; (7)自动操作采用“一键式”,工作过程完全由计算机自动控制完成。手动操作有用户在手动实验界面上自行完成; (8)流量控制系统主要由质量流量计和电磁阀们组成,其作用是要精确控制反应气体的进气流量,并维持工作期间所要的真空度; 等离子清洗机 技术参数: (1)腔体材质:石英玻璃 (2)内腔尺寸:直径150mm×270mm (3)射频电源功率:0-200W (4)射频频率:13.56MHz (5)真空度:1pa-30Pa (6)工艺气体通道:标配两路(可选配多路),可自由搭配工艺气体(氧气、氩气等) (7)供电电源:AC220V (8)工作电流:整机工作电流不大于1.2A(不含真空泵) (9)外形尺寸:650mmx550mmx600mm 应用领域: (1)光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片、终端安装等的超清洗。 (2)清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。 (3)移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质,去除金属材料表面的氧化物。 (4)清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件、人工晶体、天然晶体和宝石。 (5)清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片。 (6)高分子材料表面的修饰。 (7)封装领域中的清洗和改性,增强其粘附性,适用于直接封装及粘和。 (8)改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。 (9)牙科领域中对钛制牙移植物和硅酮压模材料表面的预处理,增强其浸润性和相容性。 (10)涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性,使其活化,增强表面粘附性、浸润性、相容性,显著提高涂覆镀膜质量。 |