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微波等离子清洗机

【微波等离子清洗机】具有激发频率高、自偏压小、离子动能小、离子浓度高、化学反应强等特点,可以有效避免静电损伤、实现均匀的三维清洗,与传统等离子清洗(超声或射频)相比,微波等离子清洗可以产生具有优良特性的等离子体。在集成电路封装过程中,会产生各类污染物,包括氮、镍、光刻胶、环氧树脂和氧化物等,其存在会降低产品质量,微波等离子清洗技术作为一种干法清洗技术,可以有效去除这些污染物,改善材料表面性能,增加材料表面能量。

  • 产品说明

工作原理:

微波等离子是由工作频率为2.45GHz的微波激发工艺气体放电,在真空腔内压力到达一定范围时充入工艺气体,当腔内压为动态平衡时,利用微波源振荡产生的高频交变电磁场将氧、氲、氢等工艺气体电离,生成等离子体,活性等离子体对被清洗物进行物理轰击与化学反应双重作用,使被清洗物表面物质变成粒子和气态物质,经过抽真空排出,而达到清洗目的。


技术特点:

• 等离子密度高,生产效率高,离子运动冲击小,不会产生紫外线辐射,尤其适用于一些敏感电路的制程清洗;

• 微波等离子清洗与传统湿法清洗相比,不需要使用大量的酸、碱、有机溶剂等,不会给环境带来任何污染,有利于环保和人员安全,同时该清洗技术的均匀性、重复性和可控性非常好,具有三维处理能力,可以进行方向选择;

• 微波等离子清洗机与低频或射频放电产生的等离子体相比,它的特点是没有正负电极,自偏压很小,不会产生放电污染,有效防止静电损伤;


微波等离子清洗机 系统组成: 

(1)外壳框架系统

(2)微波放电系统

(3)真空系统

(4)供气系统

(5)控制系统

该设备控制方式为触摸屏+PLC,操作方式包括自动模式和手动模式,在自动模式下将不同工艺参数按照配方方式管理,可同时存储50组同的配方。设备设计有工作气体耗尽报警、压缩空气压力低于设定值报警、泵热过载报警、反应仓泄露率过大报警等安全功能。


微波等离子清洗机 技术参数: 

(1)腔体内部尺寸:W225*H225*D225mm

(2)频率:微波2.45GHZ
(3)功率:50-500W可调

(4)气路:标配两路

(5)控制方式:PLC+触摸屏

(6)真空监测:Priani真空计

(7)电源:380V ,50/60Hz

(8)外形尺寸:W850*H538*D600mm

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