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半导体封装等离子清洗机【半导体封装等离子清洗机】系列产品是针对芯片封装行业研发的等离子设备，腔体采用鼠笼式非平行式电极设计，提高产能，大大改善清洗的均匀性，提高腔体空间的利用率。主要应用方向为： - Die Bond工艺前的清洗 - Wire Bond工艺前的清洗 - Die Molding工艺前的清洗 - LED封胶前的清洗
【半导体封装等离子清洗机】系列产品是针对芯片封装行业研发的等离子设备，腔体采用鼠笼式非平行式电极设计，提高产能，大大改善清洗的均匀性，提高腔体空间的利用率。可根据产品和客户要求设计不同的料架结构，也可以定做在线真空系统，对接上下游设备。
【半导体封装等离子清洗机】产品应用：
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