PIE‑Scientific Tergeo 等离子清洗机｜台式射频真空等离子处理系统

一、产品概述

Tergeo 等离子清洗系统是 PIE‑Scientific 推出的高性价比台式真空等离子设备，面向科研实验室与小批量工艺研发，用于等离子清洗、刻蚀、表面活化改性。设备搭载13.56MHz 高频射频电源，相比 kHz 低频等离子设备同等功率下效率提升 10 倍以上；支持多类型工艺气体，高效去除碳氢以及无机污染物，提升材料表面能、增强键合强度，使样品表面实现亲水化，完成精密样品前处理与改性，广泛用于半导体封装、微纳加工、材料、生物、显微分析制样等领域。系统支持全自动配方运行，也可手动操作，搭载等离子强度实时监测，保障实验工艺一致性与可复现性，石英腔体结构，整机体积小巧，属于桌面式机型，便于实验室部署。

二、核心硬件与功能特点

1、RF 射频电源系统

• 射频频率：13.56 MHz，同等功率下效率远超 kHz 低频等离子源

• 输出功率：0‑75W / 0‑150W 两种配置，1W 步进可调，可通过工艺配方设置

• 全自动阻抗匹配，优化射频功率传输效率

2、等离子工作模式

• 连续模式：稳态等离子常规处理

• 脉冲模式：占空比 100%（连续）至小于 1% 可调，等离子强度动态范围提升 100 倍，适配从强刻蚀到极温和处理多种工况

• 两种清洗工艺：

• 高速直接模式（CCP 容性耦合）：高能等离子，适合高强度快速刻蚀清洗

• 温和下游模式（ICP 感应耦合）：远程等离子，对脆弱样品低损伤处理

3、工艺监测与控制系统

• 等离子强度实时定量监测，保障刻蚀、灰化、清洗过程稳定

• 支持自定义存储多套工艺配方，全自动运行；保留手动操作模式

• 完整运行日志存储，用于过程追溯与故障排查；支持设备自诊断；美国总部可远程协助调试排错

4、气路与腔体配置

• 兼容工艺气体：氧气、氩气、氮气、氢气、CF₄、SF₆、水蒸气、环境空气等

• 最多 3 路 MFC 质量流量控制器精确控气，配置大气泄压接口

• 石英材质工艺腔体；腔体内径 110 mm（4.3 英寸），深度 280 mm（11 英寸）

5、真空系统

• 抗腐蚀铂丝皮拉尼真空压力传感器

• 真空泵可选：氧气专用干式涡旋泵；填充 PFPE 惰性泵油的油泵（兼容氧气工况）

6、人机交互

• 7 英寸工业 LCD 电阻触摸屏嵌入式主机；也支持 Windows 电脑上位机控制

• 配方管理、日志记录、远程技术支持功能齐全PIE Scient...

7、物理电气与安全认证

• 整机尺寸：宽 450 mm × 高 250 mm × 深 430 mm

• 重量：约 20 kg（45 lbs）

• 供电：90‑230V AC，单相，10A

• 安全认证：UL 61010‑1、CAN/CSA‑C22.2、IEC 61010‑1；CE、TÜV‑Rheinland、NRTL 合规认证

三、典型应用场景

1. 半导体封装工艺：引线键合、倒装芯片底部填充、器件封装、器件解封装前等离子清洗，改善键合结合力

2. 电镜制样：SEM / TEM 样品处理，去除碳氢污染、还原氧化物

3. 生物医疗：医疗器械涂层前表面活化，提升植入材料亲水性

4. 光学与粘接工艺：玻璃、光学基板环氧粘接前表面清洗活化

5. 微纳加工：光刻胶灰化、去残胶 descum，硅片清洗；PDMS、微流控芯片、Lab‑on‑a‑Chip 芯片处理

6. 复合材料粘接：金属‑金属、塑料、高分子复合材料，等离子活化提升粘接性能

四、FAQ

Q：Tergeo 等离子清洗机和 kHz 等离子设备相比优势？

A：采用 13.56 MHz 射频，同等功率下处理效率高出 10 倍，同时具备脉冲等离子功能，可实现从剧烈刻蚀到超温和样品处理的宽动态范围。

Q：是否可以处理易碎敏感样品？

A：支持下游（Downstream）温和模式，远程等离子处理，减少离子轰击损伤，适合 SEM/TEM、脆弱高分子等样品。

Q：设备只能自动运行吗？

A：支持配方全自动运行，同时保留手动操作模式，满足快速试验调试需求。

Q：支持哪些工艺气体？

A：氧气、氩气、氮气、氢气、CF₄、SF₆、水蒸气、环境空气，最多 3 路 MFC 质量流量控制器精准控制气体流量。