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首页 >> 产品目录 >>等离子清洗机 >>真空等离子清洗机 >> PIE‑Scientific Tergeo‑EM 电镜专用等离子清洗机|TEM/SEM/Cryo‑EM 低温电镜等离子处理设备
详细说明

PIE‑Scientific Tergeo‑EM 电镜专用等离子清洗机|TEM/SEM/Cryo‑EM 低温电镜等离子处理设备

PIE‑Scientific Tergeo‑EM 电镜专用等离子清洗机,CCP+ICP 双等离子源,支持直接高速模式与下游温和脉冲等离子;可清洗 TEM 样品杆、电镜载网、二维材料,实现 Cryo‑EM 载网亲水化,可安全处理石墨烯、超薄碳膜,支持多组工艺气体,实时等离子强度监测,适配赛默飞、JEOL、日立、蔡司全主流电镜品牌,全球众多高校实验室广泛使用。

产品型号 Tergeo‑EM
  • 产品说明

一、产品概述

Tergeo‑EM 是专门针对透射电镜 TEM、扫描电镜 SEM、冷冻电镜 Cryo‑EM 开发的台式等离子清洗系统,由美国 PIE‑Scientific 研发生产。设备搭载CCP 容性耦合 + ICP 感应耦合双等离子源,结合连续 / 脉冲等离子技术,刻蚀速率跨三个数量级,既可以快速去除厚层电子束诱导积碳,又能以极低损伤处理石墨烯、氧化石墨烯、1‑3nm 超薄碳支持膜等极脆弱样品,不会破坏载网结构。 设备可清洗 TEM 样品杆、各类电镜样品、Cryo‑EM 冷冻载网、原位芯片;实现样品表面亲水化、调控表面正负电荷,高效去除碳氢有机污染物。大量全球顶尖科研机构选用,半数新订单来自老用户跨机构复购,大量 Cryo‑EM 高分论文引用该设备,整机免定期维护,部分设备连续稳定运行 10 年无需厂家上门维护。

二、核心功能与硬件特点

  1. 双等离子源集成设计(CCP+ICP)

  • Direct 直接(浸入式 CCP)高速模式:高能等离子,快速清除厚电子束积碳、失效分析去除覆盖层,处理效率高。

  • Downstream 下游(远程 ICP)温和模式:低离子轰击,依靠活性自由基处理,可对石墨烯、超薄碳膜载网安全处理长达十余分钟,不破坏样品结构。

  1. 连续 + 脉冲等离子可调:脉冲占空比从 100%(连续)可调至 1% 以下,等离子强度动态范围极大,兼顾剧烈刻蚀与超温和样品改性。

  2. 13.56 MHz 射频电源:0‑75W / 0‑150W 功率版本,1W 精细步进调节;全自动阻抗匹配,同等功率条件下处理效率远高于 kHz 低频等离子设备。

  3. 实时等离子强度传感器:实时定量反馈等离子状态,消除经验猜测,保障不同工艺配方稳定性、实验可复现。

  4. 水蒸气等离子工艺(特色):支持水蒸气 H₂O 等离子,替代危险氢气 + 氧气混合气体配方;产生高密度 OH 羟基基团,高效清除电子束交联聚合物污染,实现样品超高亲水化,尤其适配冷冻电镜、液相原位 TEM 实验。同时兼容氧气、氩气、氢气、氮气、空气、SF₆、CF₄及各类混合工艺气体。

  5. 气路与样品装载

  • 最多 3 路 MFC 质量流量控制器,任意比例混合多种工艺气体。

  • 前门双样品杆接口,兼容 Thermo Fisher(FEI)、JEOL、Hitachi、TESCAN、Zeiss 主流品牌 TEM 样品杆;可定制特殊适配器。

  • 可直接放入 TEM 载网、SEM 样品、冷冻电镜自动装载盒做批量处理。

  1. 智能控制系统:7 英寸触摸屏人机界面;完整工艺配方可编程,可设置射频功率、脉冲参数、清洗模式、各路气体流量、处理时长、清洗后吹扫;全自动运行,也可手动调试。

  2. 免定期维护设计:设备可靠性优异,大量现场实例连续运行 10 年,无需厂家计划性维护。

三、关键技术规格

  • 射频频率:13.56 MHz

  • 射频功率:0‑75W / 0‑150W,1W 步进可调,全自动阻抗匹配

  • 等离子模式:Direct 高速直接模式 / Downstream 下游温和模式;连续 / 脉冲等离子

  • 刻蚀速率范围:>200 nm/min ~<0.01 nm/min

  • 工艺气体:O₂、Ar、H₂、N₂、Air、H₂O 水蒸气、SF₆、CF₄,支持气体混合,最多 3 路 MFC

  • 样品接口:双 TEM 样品杆端口,支持主流电镜样品杆,可定制适配器

  • 控制方式:7 英寸触控屏,可编程存储工艺配方,全自动化运行

  • 配套选件:TEM 样品杆真空存储与预抽系统

四、典型应用场景

  1. 冷冻电镜 Cryo‑EM:冷冻载网亲水化改性,提升蛋白样品吸附效果,调控表面电荷;

  2. TEM 透射电镜制样:去除电子束产生的碳氢污染,石墨烯、氧化石墨烯、1‑3nm 超薄碳支持膜等二维脆弱载网低损伤清洗;原位 TEM 芯片表面活化;

  3. SEM 扫描电镜样品处理:清除样品表面碳污染、还原表面氧化物;

  4. 失效分析 FA:等离子去除表面覆盖层;

  5. 二维材料科研:低损伤等离子表面改性、清洁,避免离子轰击破坏薄层结构。

用户机构参考:MIT、哈佛大学、加州理工、斯坦福、加州伯克利、清华大学、新加坡国立大学、德国马克斯‑普朗克研究所、法国 CNRS 等全球知名科研院所,大量高分 Cryo‑EM 论文引用本设备。

FAQ

Q:Tergeo‑EM 对比普通 TEM 等离子清洗机有什么优势?

A:内置 CCP+ICP 两套等离子源,支持脉冲等离子,刻蚀速率跨三个数量级;既可以快速去除厚积碳,又可以用下游脉冲模式安全处理石墨烯、超薄碳膜等极易被等离子破坏的样品;独有等离子强度实时监测,支持水蒸气等离子工艺,整机免定期维护。

Q:是否兼容不同品牌 TEM 样品杆?

A:原生适配 Thermo Fisher (FEI)、JEOL、Hitachi、TESCAN、Zeiss,特殊型号可提供定制适配器。

Q:水蒸气等离子有什么用处?

A:生成高密度 OH 自由基,无需危险氢氧混合气;清除电子束交联聚合物,实现样品超高亲水化,非常适合 Cryo‑EM 与液相原位 TEM 实验。

Q:超薄碳膜、石墨烯载网会不会被打坏?

A:选用下游 Downstream + 脉冲模式,依靠自由基作用,降低离子轰击,可安全处理数分钟,不会破坏超薄载网结构。


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