Tergeo等离子清洗机的典型应用：
①光刻胶的干灰化；②去除图案化后的浮渣；③清洁晶圆上的有机污染物；④提高MEMS器件的表面亲水性；⑤提高引线键合步骤的键合强度；

AZ5214 光刻胶在温度高于120℃烘烤后或者以AZ5214作为掩模在ICP里刻蚀时往往会发生碳化，导致用丙酮难以去除。

低压等离子体在 PDMS中最常见的应用之一便是微流体系统领域，其中用户可根据应用构造 特定的聚二甲基硅氧烷（例如 Sylgard 184），之后可以进行等离子体处理 ，然后PDMS 芯片可以不可逆地附着在玻璃板、硅表面或其他应用的基板上。

引线键合（Wire Bonding）是一种常用于半导体封装中的关键工艺之一，主要用于将芯片与引线或基板之间进行连接。引线键合工艺在半导体工业中发挥着重要作用，不仅直接影响产品的可靠性和性能，还影响着产品的生产效率和成本。本文将介绍引线键合工艺的基本原理、工艺步骤、关键技术和未来发展方向。

在微纳米加工技术中，湿法刻蚀也是一种重要的图形转移方式，其特点是选择性好、重复性高、效率高、设备简单、成本低廉，缺点则是对图形转移的控制性较差、难以适应纳米级图形的加工、产生化学废液等。

引言：引线键合（Wire bonding ）前的等离子清洗（Plasma cleaning）可去除表面上的有机物、氧化物和氟化物污染物，促进引线键合和芯片封装的更好的界面附着力，并减少不粘焊盘 （NSOP） 和键合提升问题。

UV光清洗机，又叫紫外臭氧清洗机，是一种新型的无损伤式光清洗技术。它的工作原理就是：同时发射波长254nm和185nm的紫外光，这两种波长的光子能量可以直接打开和切断有机物分子中的共价键，使有机物分子活化，分解成离子、游离态原子、受激分子等。与此同时，185nm波长紫外光的光能量能将空气中的氧气（O2）分解成臭氧（O3）；而254nm波长的紫外光的光能量能将O3分解成O2和活性氧（O），这个光敏氧化反应过程是连续进行的，在这两种短波紫外光的照射下，臭氧会不断的生成和分解，活性氧原子就会不断的生成，而且越来越多，由于活性氧原子（

晶圆切割(Dicing)结束前工序的每一个晶圆上，都连接着500~1200个芯片（也可称作Die）。为了将这些芯片用于所需之处，需要将晶圆切割(Dicing)成单独的芯片后，再与外部进行连接、通电。此时，连接电线（电信号的传输路径）的方法被称为引线键合（Wire Bonding）。引线键合中的劈刀可以说是其核心的工具。球形键合一般使用金丝，楔形键合则使用铝丝。球形键合是劈刀通过形成球状来实现键合的，而楔形键合则无需形成球状。楔形劈刀从形状上就与晶圆末端的球焊劈刀不同，且连接和切断（tear）引线的方法也不同。如果说金丝采用的是“热超声波-

真空回流焊（Reflow soldering under vacuum）是一种为所有焊接应用提供出色效果的技术。真空在流程执行过程中的几个阶段使用：- 对腔室进行一次或两次抽空，然后填充纯氮气有助于去除腔室中残留的水和氧气。- 在清洁步骤中，稀释气氛可以更快地传输甲酸分子，从而实现表面的深度清洁。- 真空可用于在清洁步骤后去除残留物。与用氮气吹扫腔室相比，这需要更少的时间。- 在焊料处于熔融阶段时使用真空有助于去除空隙。- 在某些应用中，当需要密封封装时，我们需要在真空中冷却。无空隙焊点（Void-free solder joints）一旦焊料开始熔化，抽

晶片有SOURCE、GATE两个焊线区域，这两个区域的焊接点为一焊点，框架的焊接点为二焊点。焊线过程是在高温下用金线把晶片与框架连接起来。具体分为6步：【1】在烧球高度，金线从劈刀瓷嘴伸出一定长度，打火棒在劈刀瓷嘴侧边，通过放电产生高温把金线烧结出金球。【2】劈刀瓷嘴下压，末端顶住金球后带动金球下压到第一焊接点的焊垫（铝垫）上。【3】通过超声波发震使金球与焊垫摩擦加热达到金球与焊垫键合的目的。【4】劈刀瓷嘴向上移动，并作X、Y、Z轴移动，拉出线弧并到第二焊点。【5】劈刀瓷嘴单边压住金线，超声波发震进行第二焊点的键合

匀胶旋涂工艺的步骤过程，按基片旋转速度及胶质的变化，可分3个阶段：滴胶、加速旋转摊胶、匀速旋转匀胶及去边，其中第3阶段匀速旋转阶段是胶质涂层厚度和均匀性控制的重要阶段。【1】滴胶在滴胶前，胶质溶剂需经过亚微米级别的过滤处理，否则薄膜有可能形成彗星图，星状图，以及产生气泡。滴胶阶段是将胶质溶剂沉积在基片上中心位置的过程。可以手动滴加，或用配备的自动滴胶器滴加。一般而言，自动滴胶方式由于是自动机械化操作，最终薄膜厚度的均匀性、及可重复性要较好，也可以减少易挥发的毒性气体不身体接触。而手动滴胶是人工操作，

【匀胶机清洗】∷每次使用完后请清洗设备。①取下片托，用溶剂（如酒精、丙酮等）将片托表面的旋涂液擦洗干净；②取下不锈钢锅，用溶剂（如酒精、丙酮等）将锅内部的旋涂液擦洗干净；∷如发现旋转轴上的光码盘气孔进胶，请立即清洗。操作步骤如下：①取下托盘，在旋转轴光码盘上滴入适量溶剂（如酒精、丙酮等）；②等待1-2分钟，直至光刻胶完全溶解在溶剂中；③打开泵抽气3分钟左右，直至光码盘气孔中光刻胶清除干净为止。【片托使用】∷托盘选取：保证旋涂基片的外径大于片托的凸台外径以防止电机进胶，即a≥1~2mm，如图1所示；∷旋涂溶液

引言：导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料（即导电粒子）为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如：环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0

故障现象①：超声波没有共振，无超声功率输出。【故障原因】1.超声波板与换能器之间的连接已断开；2.超声波板问题；【解决方法】1.检查连接器的不良接触,或是否断开；2.检查超声波板或更换；故障现象②：焊不上线【故障原因】1.功率、时间、压力过小；2.劈刀太脏或损坏(磨损)；3.劈刀未装好；4.加热台或劈刀加热器没有温度(温度过低)；5.焊接面脏,已氧化,镀层质量差；【解决方法】1.适当加大功率、时间、并调整焊接压力；2.用酒精清洗劈刀或更换；3.重装劈刀；4.检测加热台或劈刀加热器温度；5.清洁焊接表面；故障现象③：虚焊或焊点质量不

故障现象①：超声波没有共振，无超声功率输出。【故障原因】1.超声波板与换能器之间的连接已断开；2.超声波板问题；【解决方法】1.检查连接器的不良接触,或是否断开；2.检查超声波板或更换；故障现象②：焊不上线【故障原因】1.功率、时间、压力过小；2.劈刀太脏或损坏(磨损)；3.劈刀未装好；4.加热台或劈刀加热器没有温度(温度过低)；5.焊接面脏,已氧化,镀层质量差；【解决方法】1.适当加大功率、时间、并调整焊接压力；2.用酒精清洗劈刀或更换；3.重装劈刀；4.检查工作台夹具或劈刀加热器温度；5.清洁焊接表面；故障现象③：虚焊或焊点质

典型引线的材质：金（Au）/铝（Al）/铜（Cu）选用说明金属引线的材质是根据综合考虑各种焊接参数（parameter），并组合成最妥当的方法来决定的。这里指的参数所涉及的事项繁多，包括半导体的产品类型、封装种类、焊盘大小、金属引线直径、焊接方法，以及金属引线的抗拉强度和伸长率等有关信赖度的指标。典型的金属引线材质有金（Au）、铝（Al）和铜（Cu）。其中，金丝多用于半导体的封装。金丝（Gold Wire）的导电性好，且化学性很稳定，耐腐蚀能力也很强。然而，早期多使用的铝丝的最大缺点就是易腐蚀。而且金丝的硬度强，因此，在一次键

一、引线键合的开发 | Wire Bonding Development引线键合是1950年代在德国通过偶然的实验观察发现的，随后发展成为一种高度受控的过程。如今，它广泛用于通电互连半导体芯片以封装引线，磁盘驱动器头到前置放大器，以及许多其他应用，使日常用品变得更小、更“智能、更高效。二、什么是引线键合？| What is wire bonding?引线键合是一种将一段小直径的软金属线连接到兼容的金属表面上的方法，无需使用焊料、助焊剂，在某些情况下还使用高于 150 摄氏度的热量。软金属包括金（Au），铜（Cu），银（Ag），铝（Al）和合金，如钯银（PdAg）等。

一、储存EPO-TEK 353NDPartAB在未混合时要求在室温条件下储存，不需要冷藏。如果把它储藏在0℃以下，那么在AB混和前必须在室温下回温至少3-4小时。此过程是为了避免在罐内产生水份，避免材料固化时产生气泡。二、混合过程（1）如EPO-TEK 353ND Part AB包装在4克的A-Pack塑料袋中，AB组份已经按比例分配包装好只需以下列步骤混合便可应用：　　A.抽去芯轴从A组份末端用力挤压，以使树脂能向B组份密封处移动。　　B.用力挤压使树脂能冲破可间的隔层。　　C.然后固定塑料袋末端把树脂从头到尾运转，直到A组份及B组份混合完成为止。　　D.把塑

KW-4T匀胶机（spin coater）有六个转速，转速及相应的时间分别可调。在旋涂2 英寸以上样片时，启动后先以低速运转，使胶摊开，然后自动变到高速运转。在甩小样片时，启动后可直接用高速。在安装结构上，采取了减震措施，在运转时噪音很低。适用于Φ5 至Φ100mm基片。具体操作使用步骤如下：1、选择合适的片托（略小于样片尺寸），将缺口对准螺钉，片托安装时一定要到底；2、确保外围连接无误后，插上设备后部的交流220V 电源线，按下前面板的“POWER键，设备开关上的指示灯亮；液晶屏幕出现开机界面，1-2 秒后，自动切换进入设置界面。3、

引线键合机（wire bonder）是用于将芯片和基板通过金属引线进行通讯连接的一款半导体封装设备。①从键合的原理来划分，有热压键合、超声键合和热超声键合三种类型：（1）热压键合是引线在热压头的压力作用下，高温加热焊丝（250℃）发生形变，通过对时间、温度、压力的调控实现键合；（2）超声键合是在室温下，在被焊接表面施加压力和超声频率的弹性振动，破坏被焊接件之间的氧化层，使两固态金属牢固键合；（3）热超声键合是热压键合和超声键合的组合，可降低加热温度、提高键合强度，有利于器件的可靠性，应用尤为广泛；②从键合工艺来划