【匀胶机清洗】∷每次使用完后请清洗设备。①取下片托，用溶剂（如酒精、丙酮等）将片托表面的旋涂液擦洗干净；②取下不锈钢锅，用溶剂（如酒精、丙酮等）将锅内部的旋涂液擦洗干净；∷如发现旋转轴上的光码盘气孔进胶，请立即清洗。操作步骤如下：①取下托盘，在旋转轴光码盘上滴入适量溶剂（如酒精、丙酮等）；②等待1-2分钟，直至光刻胶完全溶解在溶剂中；③打开泵抽气3分钟左右，直至光码盘气孔中光刻胶清除干净为止。【片托使用】∷托盘选取：保证旋涂基片的外径大于片托的凸台外径以防止电机进胶，即a≥1~2mm，如图1所示；∷旋涂溶液

引言：导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料（即导电粒子）为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如：环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0

故障现象①：超声波没有共振，无超声功率输出。【故障原因】1.超声波板与换能器之间的连接已断开；2.超声波板问题；【解决方法】1.检查连接器的不良接触,或是否断开；2.检查超声波板或更换；故障现象②：焊不上线【故障原因】1.功率、时间、压力过小；2.劈刀太脏或损坏(磨损)；3.劈刀未装好；4.加热台或劈刀加热器没有温度(温度过低)；5.焊接面脏,已氧化,镀层质量差；【解决方法】1.适当加大功率、时间、并调整焊接压力；2.用酒精清洗劈刀或更换；3.重装劈刀；4.检测加热台或劈刀加热器温度；5.清洁焊接表面；故障现象③：虚焊或焊点质量不

故障现象①：超声波没有共振，无超声功率输出。【故障原因】1.超声波板与换能器之间的连接已断开；2.超声波板问题；【解决方法】1.检查连接器的不良接触,或是否断开；2.检查超声波板或更换；故障现象②：焊不上线【故障原因】1.功率、时间、压力过小；2.劈刀太脏或损坏(磨损)；3.劈刀未装好；4.加热台或劈刀加热器没有温度(温度过低)；5.焊接面脏,已氧化,镀层质量差；【解决方法】1.适当加大功率、时间、并调整焊接压力；2.用酒精清洗劈刀或更换；3.重装劈刀；4.检查工作台夹具或劈刀加热器温度；5.清洁焊接表面；故障现象③：虚焊或焊点质

典型引线的材质：金（Au）/铝（Al）/铜（Cu）选用说明金属引线的材质是根据综合考虑各种焊接参数（parameter），并组合成最妥当的方法来决定的。这里指的参数所涉及的事项繁多，包括半导体的产品类型、封装种类、焊盘大小、金属引线直径、焊接方法，以及金属引线的抗拉强度和伸长率等有关信赖度的指标。典型的金属引线材质有金（Au）、铝（Al）和铜（Cu）。其中，金丝多用于半导体的封装。金丝（Gold Wire）的导电性好，且化学性很稳定，耐腐蚀能力也很强。然而，早期多使用的铝丝的最大缺点就是易腐蚀。而且金丝的硬度强，因此，在一次键

一、引线键合的开发 | Wire Bonding Development引线键合是1950年代在德国通过偶然的实验观察发现的，随后发展成为一种高度受控的过程。如今，它广泛用于通电互连半导体芯片以封装引线，磁盘驱动器头到前置放大器，以及许多其他应用，使日常用品变得更小、更“智能、更高效。二、什么是引线键合？| What is wire bonding?引线键合是一种将一段小直径的软金属线连接到兼容的金属表面上的方法，无需使用焊料、助焊剂，在某些情况下还使用高于 150 摄氏度的热量。软金属包括金（Au），铜（Cu），银（Ag），铝（Al）和合金，如钯银（PdAg）等。

一、储存EPO-TEK 353NDPartAB在未混合时要求在室温条件下储存，不需要冷藏。如果把它储藏在0℃以下，那么在AB混和前必须在室温下回温至少3-4小时。此过程是为了避免在罐内产生水份，避免材料固化时产生气泡。二、混合过程（1）如EPO-TEK 353ND Part AB包装在4克的A-Pack塑料袋中，AB组份已经按比例分配包装好只需以下列步骤混合便可应用：　　A.抽去芯轴从A组份末端用力挤压，以使树脂能向B组份密封处移动。　　B.用力挤压使树脂能冲破可间的隔层。　　C.然后固定塑料袋末端把树脂从头到尾运转，直到A组份及B组份混合完成为止。　　D.把塑

KW-4T匀胶机（spin coater）有六个转速，转速及相应的时间分别可调。在旋涂2 英寸以上样片时，启动后先以低速运转，使胶摊开，然后自动变到高速运转。在甩小样片时，启动后可直接用高速。在安装结构上，采取了减震措施，在运转时噪音很低。适用于Φ5 至Φ100mm基片。具体操作使用步骤如下：1、选择合适的片托（略小于样片尺寸），将缺口对准螺钉，片托安装时一定要到底；2、确保外围连接无误后，插上设备后部的交流220V 电源线，按下前面板的“POWER键，设备开关上的指示灯亮；液晶屏幕出现开机界面，1-2 秒后，自动切换进入设置界面。3、

引线键合机（wire bonder）是用于将芯片和基板通过金属引线进行通讯连接的一款半导体封装设备。①从键合的原理来划分，有热压键合、超声键合和热超声键合三种类型：（1）热压键合是引线在热压头的压力作用下，高温加热焊丝（250℃）发生形变，通过对时间、温度、压力的调控实现键合；（2）超声键合是在室温下，在被焊接表面施加压力和超声频率的弹性振动，破坏被焊接件之间的氧化层，使两固态金属牢固键合；（3）热超声键合是热压键合和超声键合的组合，可降低加热温度、提高键合强度，有利于器件的可靠性，应用尤为广泛；②从键合工艺来划

M6000系列多功能键合机采用模块化设计理念，遵循人机工程学设计原理，设备功能配置灵活，键合性能稳定，兼具优秀的用户操作体验，主要有以下4大特色：（1）球焊/楔焊/球楔一体三款功能自由配置，键合功能全可以根据产品的键合工艺要求，一键配置球焊或楔焊功能，球焊模块支持普通球焊、柱状植球、BBOS、BSOB等多种键合工艺，楔焊功能支持单次焊接最大30个连续焊点数量，精密光机设计和优秀运控算法保证了断丝长度高一致性。（2）多档超声功率设置，响应速度快设备的超声输出支持恒电流、恒电压、恒功率三种模式，具有8档超声量程选项设置，

引言：旋转涂覆技术所使用的设备是匀胶机。匀胶机有很多种称谓，英文叫Spin Coater或者Spin Processor，又称旋涂机、甩胶机、匀胶台、旋转涂胶机、旋转涂膜机、旋转涂层机、旋转涂布机、旋转薄膜机、旋转涂覆仪、旋转涂膜仪、匀膜机，总的来说，他们原理都是一样的，即在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。那么，匀胶机应该如何安装和使用呢？在这里，笔者将给大家介绍一款实验室常见的高性能匀胶机——德国POLOS®

引言：等离子表面处理是指非聚合性无机气体（如Ar、N2、O2、H2等）的等离子体对高分子材料表面的物理或化学的作用过程。低温等离子体能够有效的改善材料的表面性能，包括润湿性、粘合性、染色性、印刷性、防静电性等等各项性能。低温等离子体对材料的作用只发生在其表面几十至数千埃厚度范围内，能使材料表面性能显著改善而材料本体性能不受影响，同时又具有高效、低成本、环保的优点被广泛应用于各个科研领域。然而，在日常的科研实验室中，有些科研工作者也偶尔会遇到等离子清洗机无法产生辉光的情况。那么，是什么原因导致等离子清洗机

引言：等离子表面处理技术被运用在IC器件领域，它能改善并且去除基板上污渍。为了成功的使用这项技术，必须完成物理和化学等离子的反应。这需要在等离子领域里离子和电子的组合。①2.45Ghz微波频率2.45 GHz，在离子室的外壳上伴随着射频，结果导致耦合复杂性。因此，等离子清洗必须在一个可以维持不变因素，抗阻好的区域处理。这种设计结果导致在离子室有不相同的等离子区域。在微波清洗程中，通常有3种处理方法：第1种方法，设计在等离子区域有可以旋转的部分（转盘设计），在不相同的环境里均匀的旋转。尽管这种方法可以有效的使用，但是

【1】打开匀胶机电源开关；【2】打开气源阀门，调节减压阀，使气压缓缓上升至60~70psig之间，检查有无漏气点；【3】打开真空泵电源开关；【4】在面板上选择相应程序，按下“RUN MODE键进入程序运行模式；【5】打开盖子，选择合适托盘（使样片*盖住黑色O-ring），将样片放置于托盘中央，按“VACUUM键吸住样片；【6】将胶液滴在样片上，盖上顶盖，按下“START键开始旋涂；【7】旋涂完成，按下“VACUUM键卸下真空，打开顶盖，取走样片；【8】关机，顺序为真空泵电源开关-气源气阀-匀胶机电源开关；【9】用无尘纸沾酒精或丙酮清洗托盘及旋涂腔

（1）打开电源。（2）开压缩空气，调节压力为50psi。（3）开温控器电源，并设置好加热夹具的温度。（如果用铝丝，可不加热）（4）如果未穿好丝，先穿丝（要打开线夹）。（5）查看焊接设置是否合适。（6）待加热夹具达到设置温度后，将要压焊的器件放在夹具上，并夹牢。（7）调节工作台的高度，使劈刀下降的zui低高度低于要焊的最低焊点。（8）将加热夹具放在劈刀下，通过显微镜，用操作手柄对准要焊的焊点轻轻地下降劈刀直到接触。（9）抬起劈刀向下一个焊点移动，并作焊接。若您有更多关于封装设备问题，欢迎和我们沟通！

光刻胶主要是由成膜树脂、光引发剂、溶剂为主要成分的，还包含有抗氧化剂，均匀剂和增粘剂等辅助成分。成膜树脂： 以正胶为例，大部分正性光刻胶的树脂是酚醛树脂，一种苯酚和甲醛合成的树脂，其分子链的长度是光刻胶性能的关键调节因素：长的分子链可以提高这热稳定性，减少残膜率和显影速率，而短的分子链能提高粘度，而光刻胶是由这些混合的树脂依靠着这些物理和化学特性组合而成的。光引发剂： 以i线正胶为例，其光引发剂是一种带有重氮萘醌基团的化合物，在经过曝光后转化为一种羧酸，伴随着氮气的释放和水分的吸收，其在碱溶液中

匀胶过程介绍：一个典型的匀胶过程包括滴胶，高速旋转以及干燥(溶剂挥发)几个步骤。滴胶这一步把光刻胶滴注到基片表面上，高速旋转把光刻胶铺展到基片上形成簿层，干燥这一步除去胶层中多余的溶剂。两种常用的滴胶方式是静态滴胶和动态滴胶。静态滴胶就是简单地把光刻胶滴注到静止的基片表面的中心，滴胶量为1-10ml不等。滴胶的多少应根据光刻胶的粘度和基片的大小来确定。粘度比较高或基片比较大，往往需要滴较多的胶，以保证在高速旋转阶段整个基片上都涂到胶。动态滴胶方式是在基片低速（通常在500转/分左右）旋转的同时进行滴胶，“动

匀胶机吸盘（Spin Chuck）简介：匀胶机的吸盘（英文名称：Spin Chuck）又称匀胶机载物盘，匀胶机托盘、真空托盘、匀胶机片托等。根据匀胶机固定基片的方式不同又可细分为真空托盘和非真空托盘，而我们口中常说的“吸盘便是采用真空吸附的方式，将基片吸附在真空托盘表面。由此而衍生的转接托盘（图1）便是利用同心圆的原理来实现基片和电机旋转的转速达到一致；此外，本着节约资源、绿色环保的理念，我们绝大多数吸盘的材质均采用的是天然聚丙烯（NPP）。天然聚丙烯（NPP）优点在于其不仅无毒、无臭、重量轻、强度大、抗冲击性能好、坚